Assembly Control Mini
Technical Specifications
Power
Tensión de entrada
24 VDC
Potencia
60 W
Temperature
Temperatura máx.
40 °C
Max temperature
104 ºF
Temperatura mín.
0 °C
Min temperature
32 ºF
Battery information
Tipo de batería
8 Li-Mn02
Certifications, standards & directives
Certificación CCC
No
Certificación EAC
No
Directivas UE
2011/65/EU (RoHS)||2014/30/EU (EMC)||2014/35/EU (LVD)||2015/863/EU (RoHS amendment)
Norma de la CE
EN 62368-1
EN IEC 61000-6-2:2019
EN 55032:2015
EN 55035:2017
Certificación KC
No
Grado de protección
IP54
Sistema RAID
n.a.
Legislación RU
S.I. 2012/3032||S.I. 2016/1091||S.I. 2016/1101
Norma RU
EN 62368-1
EN IEC 61000-6-2:2019
EN 55032:2015
EN 55035:2017
Identificación de usuario
n.a.
RAEE
5 - Small equipment <50cm
Dimension & weight
Altura
213.4 mm
Longitud
48 mm
Peso
3.5 kg
Ancho
295.4 mm
Design & Functions
Tipo de CPU
Intel® Celeron J6412 @up to 2.60 GHz
Pantalla
10,1": LED TFT, 16:10, 1280 x 800
pixel,
brightness typ. 500 cd/m²
AUO G101EAN02.2
Puerto monitor ext.
n.a.
Almacenamiento masivo
128 GB MLC
Corriente máx. de entrada
2.5 A
Humedad relativa máx..
85 perc
Humedad relativa mín.
10 perc
Placa base
ECM-EHL3 A1 J6412 Lite
Montaje
Vesa 100 x 100mm
4x M4x10mm black flat head Torx
4x black U-washer
Sistema operativo
Windows 10 IoT Enterprise LTSC 2021/H2 (standard)
Linux (supported)
Windows 11 (supported)
Puertos
2x Ethernet 100Mbit/s D coded M12;
2x USB 2.0 Type A;
1x RS232 A coded M12;
2x Profinet 100Mbit/s D coded M12;||8x I/O (24 V/up to 200 mA, 300mA total)
2 IN, 4 OUT, +/- 24V A coded M12
RAM
8GB DDR4 memory
*1 x 260-pin DDR4 3200MHz SO-DIMM Socket
Táctil
PCAP
Certificación UL
Listed
Wifi
n.a.
Assembly Control Mini PN
8434 2304 11
Dimensions 43.1 x 37.8 x 17.2 cm
Weight 4.64 kg
