Más potencia en menos espacio
Los inversores, los convertidores CC-CC y los cargadores de a bordo son componentes centrales de las arquitecturas modernas de la movilidad eléctrica. Su integración en módulos de potencia altamente compactos cambia fundamentalmente los principios de diseño, los procesos de fabricación y el procesamiento de materiales. Y plantea altas exigencias a la gestión térmica.
Donde la potencia se une al espacio reducido
Manténgase fresco
Los componentes electrónicos no deben sobrecalentarse para que cumplan de forma fiable su función relevante para la seguridad. Su gestión térmica se convierte en un reto técnico clave debido a los diseños complejos y a los altos requisitos de robustez y fiabilidad. La aplicación precisa de grandes cantidades de material a la vez que se reducen los tiempos de ciclo es especialmente difícil. Además, las nuevas propiedades del material dificultan el proceso, por ejemplo, el aumento de la abrasividad y la reducción de la viscosidad.
“Los componentes electrónicos se acercan entre sí, lo que supone un reto para la disipación del calor y la accesibilidad, lo que significa que los diseños de una sola caja plantean altas exigencias a las soluciones de encapsulado. Se demandan sistemas flexibles de adhesión, dispensación y encapsulado, que permitan una aplicación rápida y precisa y puedan hacer frente a las propiedades cambiantes de los materiales.”
Benedikt Buttmann Key Account Manager de la línea de productos Scheugenpflug
¿Qué aplicaciones protegen la electrónica de potencia en diseños de caja única?
Dosificación rápida
Alto rendimiento ininterrumpido
Pruebas en tiempo real sin perder tiempo
El control genera confianza. La trazabilidad es la base de una verdadera garantía de calidad y un control de procesos transparente. Los sistemas de inspección en línea 2D y 3D garantizan una comprobación y supervisión continuas en el módulo de proceso, junto con la aplicación de adhesivos y sellantes, sin tiempo de ciclo adicional. La documentación completa es posible incluso después de la entrega del componente. Esto crea seguridad, tanto para los fabricantes como para los clientes.
Los materiales: densos, técnicamente desafiantes
Además de las pastas termoconductoras, el encapsulado termoconductor desempeña un papel central en la gestión térmica de los módulos de alto voltaje, ofreciendo un mayor rendimiento para un mayor desafío. Protege los módulos sensibles y garantiza una disipación eficiente del calor. Esto garantiza la durabilidad y fiabilidad de la electrónica, un factor decisivo para integrar electrónica de alto rendimiento en diseños compactos.
Sin embargo, plantea grandes exigencias al desarrollo de materiales y al diseño de procesos. Esto se debe a que un alto contenido de relleno para el rendimiento térmico compromete la estabilidad de la sedimentación, lo que requiere procesos especiales de homogeneización y vacío.
Seguridad para componentes sensibles
El llenado en una cámara de vacío permite un procesamiento fiable y reproducible de los materiales de encapsulado. Las bolsas de aire se pueden evitar eficazmente reduciendo específicamente la presión ambiente por debajo de 5 mbar. Esto permite un procesamiento fiable y reproducible de materiales de relleno termoconductores, incluso con geometrías de componentes complejas y tiempos de ciclo ajustados.
Recubrimiento: dos procesos, un objetivo
El uso creciente de arquitecturas de carga de alto voltaje aumenta los requisitos para la protección y el aislamiento de los módulos electrónicos. Aquí es donde las tecnologías especiales de recubrimiento adquieren cada vez más importancia y se utilizan varios procesos como los recubrimientos dieléctricos y conformales.
El revestimiento dieléctrico proporciona aislamiento eléctrico. Evita cortocircuitos separando los componentes entre sí. El recubrimiento conformado sigue la geometría de una placa de circuito impreso y protege los módulos electrónicos de las influencias ambientales.
Atlas Copco ofrece soluciones de dispensado precisas y flexibles para el recubrimiento de estos materiales:
Último giro
Una vez que se ha garantizado la gestión térmica, la disipación térmica y el aislamiento para el «trabajo interno» seguro y de alto rendimiento de conectores, convertidores y cargadores de a bordo, entra en juego la célda de montaje. Está diseñado para entornos de fabricación exigentes y combina de forma eficiente múltiples procesos en una célda: montaje de tornillos con pares de hasta 20 Nm, alimentación automática de tornillos e inspección óptica para garantizar la calidad. El resultado: uniones atornilladas fiables y máximo control del proceso.
Trabajo conjunto hacia la producción en serie
Para sistemas electrónicos de potencia integrados, Atlas Copco ofrece procesos coherentes y modulares para adhesión, dispensación y encapsulado, flexibles, escalables y preparados para el futuro. En los centros de innovación de Atlas Copco, los clientes pueden experimentar una amplia gama de tecnologías para rellenos de huecos, pastas termoconductoras y adhesivos termoconductores (TCA).
De la prueba a la línea. Soluciones que funcionan de forma fiable hoy en día y se adaptan a los nuevos requisitos.
