Problème de bulles ? Le pottage sous vide pourrait être votre réponse
L’air n’a aucune activité à l’intérieur d’un composant électronique. Il peut provoquer de la corrosion, altérer la dissipation de chaleur et, dans le pire des cas, entraîner des courts-circuits et des incendies. Les conséquences peuvent être graves, en particulier dans les applications critiques pour la sécurité telles que celles de l’industrie automobile. Le pottage sous vide est la réponse.
Pourquoi le pottage sous vide ?
Les exigences croissantes en matière de qualité, les géométries de composants de plus en plus complexes et la liberté de conception toujours plus grande rendent le processus de pottage plus difficile que jamais. Les composants électroniques doivent fonctionner de manière fiable tout au long de leur cycle de vie – qu’il s’agisse d’une poignée de porte de voiture, d’une bobine ou de l’électronique de puissance d’un véhicule électrique.
Les composants électroniques sensibles, tels que les circuits imprimés et les modules d’alimentation, doivent être protégés de manière fiable contre les influences chimiques, corrosives et mécaniques. La réduction du stress thermique, la dissipation efficace de la chaleur et la protection contre les risques d’incendie jouent également un rôle important.
“Le pottage sous vide est la méthode de choix lorsque des niveaux optimaux de qualité et de sécurité sont requis. Et s’il doit être effectué efficacement et en série, il n'y a pas d’autre option qu’un distributeur multibuses. Nos systèmes de distribution multibuses permettent d’obtenir un enrobage sans bulles avec des temps de cycle maximaux, même dans des conditions de vide, combinant vitesse, économie et qualité en un seul processus.”
Sebastian Nadler Ventes techniques
Pottage sous vide : une solution claire pour les formes complexes
Enrobage homogène et sans bulles des composants dans une chambre à vide de la gamme de produits Scheugenpflug
Des mastics 1K ou 2K à base de polyuréthane (PU), de résine époxy ou de silicone sont utilisés et peuvent être adaptés précisément à l’application particulière en termes de couleur, de dureté, de densité et de résistance à la température.
Pas de bulles – mieux vaut prévenir que guérir
La dépression élimine l’air des composants. Le matériau d’enrobage est distribué directement dans le composant, enfermant l’électronique sensible et garantissant ainsi qu’aucune bulle d’air ne reste dans le matériau. C’est crucial, car même la plus petite bulle peut être conductrice – et particulièrement critique pour les bobines dans lesquelles les fils sont extrêmement fins et proches l’un de l’autre. Une seule bulle entre eux peut avoir des conséquences fatales.
Bien se préparer
Ces problèmes peuvent être évités par le potting sous vide. Mais cela nécessite une préparation minutieuse.
- Tempérage du matériau : le matériau doit être préchauffé et homogénéisé pour atteindre la viscosité souhaitée.
- Temps de préparation correct : les températures élevées raccourcissent le temps de traitement, il y a donc un équilibre entre fluidité et polymérisation.
- Empêcher la formation de bulles : les poches d’air doivent être éliminées par agitation et dégazage avant même le début du pottage.
Quand le potage sous vide est-il la méthode de choix ?
- En présence de géométries complexes avec contre-dépouilles
- En cas d’application critique pour la sécurité
- En cas d’enroulements sensibles (par ex. bobines, transformateurs)
- Quand une fiabilité et une durée de vie optimales sont requises
Complex parts like transformers and coils in front of a vacuum chamber
Le pottage sous vide n’est pas un processus simple, mais c’est le bon si la sécurité absolue et une qualité optimale sont prioritaires.
Alors osez l’essayer – cela en vaut la peine.
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