Nagyobb teljesítmény kisebb helyen
Az inverterek, a DC-DC átalakítók és a fedélzeti töltők a modern e-mobilitási architektúrák központi építőelemei. A rendkívül kompakt teljesítménymodulokba történő integrálásuk alapvetően megváltoztatja a tervezési elveket, a gyártási folyamatokat és az anyagfeldolgozást. És magas követelményeket támaszt a hőkezeléssel szemben.
Ahol a teljesítmény és a szűk hely találkozik
Hűtött környezet
Az elektronikus alkatrészek nem melegedhetnek túl, csak így láthatják el megbízhatóan a biztonsági funkciójukat. A hőkezelés kulcsfontosságú műszaki kihívássá válik a komplex kialakítás, valamint a robusztussággal és megbízhatósággal szemben támasztott magas követelmények miatt. Különösen nagy kihívást jelent a nagy anyagmennyiségek pontos felhordása a ciklusidők csökkentése mellett. Mindezek mellett az új anyagtulajdonságok is megnehezítik a folyamatot - például a megnövekedett csiszolhatóság és a csökkent viszkozitás miatt.
“Az elektronikai komponensek közelebb kerülnek egymáshoz - ez a hőelvezetés és a hozzáférhetőség szempontjából is kihívásokat támaszt, ami azt jelenti, hogy a Onebox kialakítások magas követelményeket támasztanak a vákuumtokozási megoldásokkal szemben. Olyan rugalmas ragasztási, adagolási és töltési rendszerekre van szükség, amelyek gyors és precíz felhordást tesznek lehetővé, és képesek kezelni a változó anyagtulajdonságokat.”
Benedikt Buttmann A Scheugenpflug termékcsalád Key Account Managere
Milyen alkalmazások védik a teljesítményelektronikát a Onebox kialakításban?
Nagy sebességű adagolás
Kimagasló teljesítmény, folyamatosan
Valós idejű tesztelés időveszteség nélkül
Az ellenőrzés bizalmat épít. A valódi minőségbiztosítás és az átlátható folyamatszabályozás alapja a nyomon követhetőség. A gyártósori 2D és 3D ellenőrzőrendszerek a ragasztó- és tömítőanyag-felhordás mellett, a ciklusidő növelése nélkül biztosítják a folyamatmodulban a folyamatos vizsgálatot és ellenőrzést. A teljes dokumentáció elkészítése az alkatrész legyártása után is lehetséges. Ez növeli a biztonságot - a gyártók és az ügyfelek számára egyaránt.
Sűrűn tömörített, technikai kihívást jelentő anyagok
A hővezető paszták mellett a hővezető vákuumtokozás is központi szerepet játszik a nagyfeszültségű modulok hőkezelésében, és nagyobb teljesítményt nyújt a nagyobb kihívásokkal szemben. Védi az érzékeny modulokat, és hatékony hőelvezetést biztosít. Ez garantálja az elektronikai komponensek tartósságát és megbízhatóságát, ami döntő tényező a nagy teljesítményű elektronika kompakt kialakításokban történő integrálásában.
Ugyanakkor magas követelményeket támaszt az anyagfejlesztéssel és a folyamattervezéssel szemben. Ennek oka, hogy a magas töltőanyag-tartalom a hőteljesítmény szempontjából veszélyezteti az üledékképződés stabilitását, ami speciális homogenizálást és vákuumos eljárásokat tesz szükségessé.
Az érzékeny alkatrészek biztonsága
A vákuumkamrába történő betöltés lehetővé teszi a vákuumtokozó anyagok megbízható és reprodukálható feldolgozását. A légbuborékok hatékonyan elkerülhetők a környezeti nyomás célzott, 5 mbar alá történő csökkentésével. Ez lehetővé teszi a hővezető vákuumtokozó anyagok megbízható, reprodukálható megmunkálását még komplex alkatrészgeometriák és rövid ciklusidők esetén is.
Bevonat – két folyamat, egy cél
A nagyfeszültségű töltési architektúrák egyre növekvő használata az elektronikus modulok védelmével és szigetelésével szemben támasztott követelményeket is növeli. Ezen a területen egyre fontosabbá válnak a speciális bevonatolási technológiák, ezért napjainkban már különböző eljárásokat, például dielektromos és szögtartó bevonatokat alkalmaznak.
A dielektromos bevonat elektromos szigetelést biztosít. Az alkatrészek egymástól történő elválasztásával megakadályozza a rövidzárlatokat. A védőbevonat követi a nyomtatott áramköri lap geometriáját, és védi az elektronikus modulokat a környezeti hatásoktól.
Az Atlas Copco precíz és rugalmas adagolási megoldásokat kínál az ilyen anyagok bevonatolásához:
Még egy utolsó csavar a történetben
Miután a csatlakozók, átalakítók és fedélzeti töltők biztonságos és nagy teljesítményű „belső működése” érdekében biztosították a hőkezelést, a hőelvezetést és a szigetelést, a szerelőcelláé lesz a főszerep. Ezt kihívást jelentő gyártási környezetekhez tervezték, több folyamatot hatékonyan egyesít egy cellában: csavarozás akár 20 Nm nyomatékkal, automatikus csavaradagolás és optikai ellenőrzés a minőségbiztosítás érdekében. Az eredmény: megbízható csavarkötések és maximális folyamatszabályozás.
Együttműködés a sorozatgyártás biztosítására
Az integrált teljesítményelektronikai rendszerek számára az Atlas Copco következetes és moduláris ragasztási, adagolási és töltési eljárásokat kínál, amelyek rugalmasak, méretezhetőek és készen állnak a jövő kihívásaira. Az Atlas Copco innovációs központjaiban az ügyfelek a hézagkitöltők, a hővezető paszták és a hővezető ragasztók (TCA) technológiáinak széles skáláját ismerhetik meg.
A teszttől a gyártósorig. Olyan megoldások, amelyek ma megbízhatóan működnek és lépést tartanak az új követelményekkel.
