Bobinas eletromagnéticas: impregnação e encapsulamento a vácuo
Soluções de impregnação e encapsulamento a vácuo da Scheugenpflug AG garantem resistência máxima à alta tensão e isolamento em transformadores, resistores e outros componentes
Insumo bastante versátil, as bobinas eletromagnéticas estão presentes na indústria automobilística, na fabricação de eletrodoméstico e até mesmo na indústria aeroespacial.
Sua função é gerar ou detectar campos magnéticos, promover a transformação de tensões e a suavização de corrente, além do acúmulo de energia, entre outras.
Uma das formas de garantir a máxima eficiência e a segurança desses itens é contar com processos de impregnação e encapsulamento a vácuo em sua fabricação.
Em linhas gerais, podemos dizer que eles ajudam a:
- proteger as bobinas eletromagnéticas de fatores ambientais e da corrosão;
- aumentar a resistência à tensão e temperatura;
- melhorar o isolamento elétrico, dissipação de calor e estabilidade mecânica;
- melhorar propriedades acústicas.
As soluções da Scheugenpflug AG, nova marca do Grupo Atlas Copco, foram desenvolvidas para proporcionar essas melhorias, que você pode conferir item a item na sequência deste artigo.
Impregnação e encapsulamento a vácuo: garantia de ausência de bolhas de ar
Quando realizados em pressão atmosférica, a impregnação e o encapsulamento de bobinas eletromagnéticas não são suficientes para alcançar os resultados de qualidade exigíveis, devido ao acúmulo de pequenas bolhas de ar nos espaços vazios entre os filamentos.
As bolhas de ar reduzem significativamente a resistência à alta tensão, o que pode resultar em superaquecimento, entre outros problemas, inutilizando a peça de trabalho.
Para que isso não aconteça, realizamos o processo de impregnação ou encapsulamento a vácuo, que proporciona a melhoria de suas propriedades elétricas e mecânicas, evitando os problemas decorrentes das bolhas de ar e alcançando padrões de qualidade extremamente elevados.
Conheça as etapas do processo de impregnação ou encapsulamento a vácuo de bobinas eletromagnéticas
1. Preenchimento da peça com o composto
Na câmara de envasamento, a peça é preenchida com o composto a ser utilizado no processo. A partir daí, o vácuo proporciona uma excelente impregnação entre os filamentos.
O sistema de preparação e alimentação de materiais LiquiPrep LP804 permite um processo absolutamente homogêneo e sem bolhas. É o sistema elegível para processar compostos de envasamento sensíveis à umidade ou resinas de envasamento quimicamente inertes.
2. Aprofundamento do composto nos espaços das serpentinas
Ao acumular a pressão, há liberação subsequente de ar, pressionando o meio contra a tensão superficial, aprofundando ainda mais o composto nos pequenos espaços das serpentinas.
3. Acabamento da peça
Durante o encapsulamento, é aplicada uma camada de acabamento final, que proporciona uma cobertura uniforme da peça de trabalho, maximizando o resultado e proporcionando uma aparência excelente.
O sistema perfeito para a sua aplicação
A Scheugenpflug AG/Atlas Copco oferece uma gama de sistemas dispensadores para impregnação ou encapsulamento a vácuo de peças desafiadoras, tais como bobinas eletromagnéticas ou transformadores.
Além de nossa solução universal, aplicável para uma vasta gama de requisitos, contamos com um sistema de maior potência para ciclos curtos de impregnação rápida. O processo pode ser assegurado utilizando um dosador, tubo de mistura ou sistema de aquecimento de componentes, sem limitar a longevidade do composto de envasamento.
Conheça as soluções do portfólio Atlas Copco para montagem de componentes eletrônicos e descubra a melhor tecnologia para a sua aplicação.
