Olika tekniker för lödning av elektroniska kretskort
Lödning är en process där ett ledande material med en låg smältpunkt (ett lod) används till att fogas samman två eller flera komponenter som vanligtvis är tillverkade i metall. Under processen smälts lodet ner och det smälta lodet fogar då samman de olika komponenterna. I den här bloggen kommer vi att titta på de vanligaste typerna av lödning som används för att koppla ihop elektroniska komponenter i kretskort inom elektronikindustrin.
Olika typer av lödning
Våglödning
Vid våglödning löds komponenter, vars ”ben” tryckts rakt genom kretskortet, fast på undersidan i en automatiserad process där kretskortet passerar över ett bad med lod. I mitten av badet genereras en våg av lod (med hjälp av en pump) som nuddar undersidan av kretskortet. De ”ben” som sticker ut löds då fast vid kretskortet, medan överbliven metall faller tillbaka ned i badet. Våglödning är en metod som är snabb och som används då stora kvantiteter ska lödas.
Selektiv lödning
Selektiv lödning liknar våglödning på så vis att komponentenernas ”ben” lödas fast på undersidan av kretskortet. I en selektiv lödprocess så fördelar en lodpenna smält lod på i enlighet med ett förprogrammerat mönster och endast de områden som ska lödas exponeras för lodet. Processen är mer exakt men tar också längre tid, varför den används primärt vid lödning i mindre skala.
Lösning med reflow
Vid lödning med så kallat reflow är processen annorlunda än vid selektiv lödning och våglödning. Detta är en teknik där en lodpasta bestående av små kulor av lod och fluxmedel används. Lodpastan appliceras på ytan av kretskortet och montaget placeras därefter på ett löpband som går igenom en lödugn. I ugnen smälter lodet och kopplar ihop delarna på kretskortets yta. Denna metod används mest till små komponenter och man säger att kretskortets komponenter ytmonteras.
Kvävgasens funktion vid olika typer av lödning
För att förhindra oxidation (och rostangrepp) ersätts det syre som finns i den omgivande luften vid lödning med nitrogen. Är det fråga om lödning med reflow så ersätts det syre som finns i ugnen med nitrogen. Renheten på kvävgasen ska vara 100 ppm eller 99,99 %. Är den lägre så kommer kvaliteten på lödningen att försämras. En högre renhet hjälper också till att sprida ut lodet vid lägre temperaturer och sänker därmed energiförbrukningen. Atlas Copcos kvävgasgeneratorer i serien NGP med PSA-tekniker är lämpliga för den här typen av applikationer eftersom de kan nå renheter upp till 99,999 %.
Fördelar med en egen kvävgasgenerator
Kvävgasgeneratorer från Atlas Copco
I takt med att efterfrågan på elektroniska komponenter fortsätter att växa kommer efterfrågan på kväve inom elektroniktillverkningen också att öka. Inom Atlas Copco anser vi att en egen kvävgasgenerator är att föredra framför att köpa gas av något av de stora gasbolagen. Några av de fördelar som vi skulle vilja lyfta fram är: