Pegado, encapsulado, sellado.
Y disipar el calor donde los componentes electrónicos deben mantenerse fríos.
Y disipar el calor donde los componentes electrónicos deben mantenerse fríos.
La línea de productos Scheugenpflug ofrece una amplia cartera tecnológica de soluciones de adhesión, dispensado y encapsulado de alta calidad con excelentes capacidades de automatización.
Dosificado perfecto
Para una unión permanente
Calidad de encapsulado en su máxima expresión
Para máxima seguridad
Control térmico fiable
Para un rendimiento duradero
Sellado preciso de contornos
Para una protección fiable
¿Cuáles son sus requisitos de encapsulado?
Adhesión
Dosificado de adhesivos industriales
Sellado
Sellado de empaque a base de silicona líquida (FIPG y CIPG)
Disipación de calor
Tecnología de dosificado para materiales abrasivos de interfaz térmica (TIM)
Dosificado en condiciones atmosféricas
Encapsulado sin burbujas de componentes electrónicos con fluidos de baja viscosidad
Dosificado al vacío
Encapsulado sin burbujas de componentes electrónicos con fluidos de baja viscosidad
Encapsulamiento
Aplicación de resina para proteger las placas de circuito impreso
El material de dosificado adecuado para su aplicación
Los innovadores sistemas de dispensado y materiales como las resinas epoxi, los poliuretanos y las siliconas no solo lo mantienen todo en su lugar, sino que también proporcionan protección y prolongan la vida útil del producto: en la electrónica del vehículo, la electrónica cotidiana y la tecnología médica.
¿Poliuretano, silicona o epoxi? ¿Materiales 1C o 2C? ¿Sistemas termoconductores, de radiación o de curado por humedad? Con la amplia variedad de resinas y los métodos de procesamiento correspondientes disponibles, los usuarios se enfrentan a una decisión compleja.
Viscosidad del material, comportamiento térmico, velocidad de dosificado: existen numerosos parámetros para lograr un encapsulado óptimo. Para asegurarnos de que le ofrecemos la mejor y más rentable solución para su tarea individual de adhesión y encapsulado, trabajamos en estrecha colaboración con muchos fabricantes reconocidos de materiales de encapsulado para probar una amplia variedad de nuevos materiales.
Pastas termoconductoras
Las pastas termoconductoras son medios de encapsulado de alta viscosidad con una concentración de rellenos especiales utilizados para disipar eficazmente el calor entre dos componentes.
Resinas epoxi
Las resinas epoxi son resinas reactivas con las que se puede producir un plástico estable y resistente a los productos químicos mediante la adición de aditivos. Las resinas a base de epoxi presentan excelentes propiedades eléctricas y una alta dureza.
Poliuretano
Los poliuretanos tienen una variedad extremadamente amplia y flexible de propiedades modificables. Los compuestos de relleno de PU se pueden procesar fácilmente y tienen propiedades protectoras similares a las de las siliconas y los epoxis.
Acrilatos
Los acrilatos se curan rápidamente, son conocidos por su excelente adhesión y se utilizan para aplicaciones de sellado, adhesión y encapsulado en la fabricación de componentes electrónicos y el sector automovilístico. Son difíciles de procesar y requieren un sistema de dosificación potente.
Resinas a base de silicona
Las resinas a base de silicona tienen una resistencia térmica y una elasticidad excepcionalmente altas y suelen ser inofensivas para la salud.