Collage, potting, étanchéité.
Et dissiper la chaleur là où les composants électroniques doivent rester froids.
Et dissiper la chaleur là où les composants électroniques doivent rester froids.
La gamme de produits Scheugenpflug offre un portefeuille technologique complet de solutions de collage, de distribution et de potting de haute qualité avec des capacités d’automatisation exceptionnelles.
Dosage parfait
Pour une liaison permanente
La meilleure qualité de potting
Pour une sécurité maximale
Gestion thermique fiable
Pour des performances durables
Contours d’étanchéité précis
Pour une protection fiable
Quelles sont vos exigences en matière de potting ?
Collage
Dosage des colles industrielles
Etanchéité
Etanchéité des joints liquides à base de silicone (FIPG et CIPG)
Dissipation thermique
Technologie de dosage pour les matériaux d’interface thermique abrasifs (TIM)
Dosage dans des conditions atmosphériques
Enrobage sans bulles de composants électroniques avec des fluides à faible viscosité
Dosage sous vide
Enrobage sans bulles de composants électroniques avec des fluides à faible viscosité
Encapsulation
Application de résine de moulage pour protéger les circuits imprimés
Le matériel de distribution adapté à votre application
Les systèmes de dépose innovants et les matériaux tels que les résines époxy, les polyuréthanes et les silicones ne se contentent pas d’assurer le maintien des composants : ils offrent également une protection et prolongent la durée de vie des produits – dans l’électronique automobile, l’électronique grand public et la technologie médicale.
Polyuréthane, silicone ou époxy ? Matériaux 1C ou 2C ? Systèmes thermoconducteurs, à rayonnement ou à polymérisation par humidité ? Avec la grande variété de résines de coulée disponibles et les méthodes de traitement correspondantes, les utilisateurs sont confrontés à une décision complexe.
Viscosité du matériau, comportement thermique, débit de distribution : de nombreux paramètres permettent d’obtenir un potting optimal. Pour nous assurer de vous offrir la meilleure solution la plus rentable pour votre tâche individuelle de collage et de pottage, nous travaillons en étroite collaboration avec de nombreux fabricants de matériaux de potting renommés pour tester une grande variété de nouveaux matériaux.
Pâtes thermoconductrices
Les pâtes thermoconductrices sont des milieux d’enrobage à haute viscosité avec une concentration de charges spéciales utilisées pour dissiper efficacement la chaleur entre deux composants.
Résines époxy
Les résines époxy sont des résines réactives qui permettent de produire un plastique stable et résistant aux produits chimiques par l’ajout d’additifs. Les résines de coulée à base d’époxy présentent d’excellentes propriétés électriques et une dureté élevée.
Polyuréthane
Les polyuréthanes possèdent une gamme extrêmement large et flexible de propriétés modifiables. Les résines d’enrobage PU se traitent aisément et présentent des propriétés de protection comparables à celles des silicones et des époxys.
Acrylates
Les acrylates durcissent rapidement, sont connus pour leur excellente adhérence et sont utilisés pour les applications d’étanchéité, de collage et de potting dans la fabrication électronique et le secteur automobile. Ils sont difficiles à traiter et nécessitent un système de distribution puissant.
Résines à base de silicone
Les résines à base de silicone présentent une résistance thermique et une élasticité exceptionnelles et sont généralement inoffensives pour la santé.