¿Problema de burbujas? El envasado al vacío podría ser su respuesta
El aire no tiene ningún negocio dentro de un componente electrónico. Puede causar corrosión, afectar a la disipación del calor y, en el peor de los casos, provocar cortocircuitos e incendios. Las consecuencias pueden ser graves, especialmente en aplicaciones críticas para la seguridad, como las de la industria automovilística. El envasado al vacío es la respuesta.
¿Por qué envasar al vacío?
Las crecientes exigencias de calidad, las geometrías cada vez más complejas de los componentes y la mayor libertad de diseño hacen que el proceso de encapsulado sea más desafiante que nunca. Los componentes electrónicos deben funcionar de forma fiable durante todo su ciclo de vida, ya sea en una manilla de puerta de coche, en una bobina o en la electrónica de potencia de un vehículo eléctrico.
Los componentes electrónicos sensibles, como las placas de circuito impreso y los módulos de potencia, deben estar protegidos de forma fiable contra influencias químicas, corrosivas y mecánicas. La reducción del estrés térmico, la disipación eficiente del calor y la protección contra los peligros de incendio también desempeñan un papel importante.
“El envasado al vacío es el método de elección siempre que se requieran niveles óptimos de calidad y seguridad. Y si se debe hacer de forma eficiente y en serie, no hay otra opción que un dispensador multiboquilla. Nuestros sistemas de dispensación multiboquilla consiguen un encapsulado sin burbujas con tiempos de ciclo máximos, incluso en condiciones de vacío, combinando velocidad, economía y calidad en un solo proceso.”
Sebastian Nadler Ventas técnicas
Envasado al vacío: una solución clara para formas complejas
Relleno homogéneo y sin burbujas de componentes en una cámara de vacío de la línea de productos Scheugenpflug
Se utilizan compuestos de relleno 1K o 2K a base de poliuretano (PU), resina epoxi o silicona, que se pueden adaptar con precisión a la aplicación particular en términos de color, dureza, densidad y resistencia a la temperatura.
Sin burbujas: mejor seguro que desafortunado
El vacío elimina el aire de los componentes. El material de encapsulado se dispensa directamente en el componente, encapsulando los componentes electrónicos sensibles y garantizando así que no queden burbujas de aire en el material. Esto es crucial porque incluso la burbuja más pequeña puede ser conductora, y especialmente crítico para las bobinas en las que los cables son extremadamente finos y están muy cerca unos de otros. Una sola burbuja entre ellos puede tener consecuencias fatales.
Preparativos correctos
Estos problemas se pueden evitar mediante el ollado al vacío. Pero requiere una preparación cuidadosa.
- Templado del material: el material debe precalentarse y homogeneizarse para lograr la viscosidad deseada.
- Conseguir el tiempo de olla correcto: las altas temperaturas acortan el tiempo de procesamiento, por lo que hay un acto de equilibrio entre fluidez y curado.
- Prevención de la formación de burbujas: las bolsas de aire deben eliminarse agitándolas y desgasificándolas incluso antes de comenzar la maceta.
¿Cuándo es el envasado al vacío el método de elección?
- Cuando hay geometrías complejas con rebajes
- Cuando hay aplicaciones críticas para la seguridad
- Cuando hay bobinados sensibles (por ejemplo, bobinas, transformadores)
- Cuando se requiere una fiabilidad y una vida útil óptimas
Complex parts like transformers and coils in front of a vacuum chamber
El envasado al vacío no es un proceso sencillo, pero es el adecuado si la seguridad absoluta y la calidad óptima son la prioridad.
Así que atrévete a probarlo, merecerá la pena.
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