Vedeți toate industriile noastre

Sectoarele noastre de activitate

E timpul să recalibrați?

Asigurați calitatea proceselor și reduceți defectele prin calibrarea uneltelor și servicii acreditate de calibrare pentru asigurarea calității.​
Servicii de calibrare pentru unelte electrice, testare, metrologie și evaluarea capabilității

Momentum Talks

Descoperiți discuții inspiraționale și captivante despre Atlas Copco
Momentum Talks
Închidere
#vid #potting #fără bule #electronică

Dozare în vid pentru rezultate de dozare fără bule de aer

2 minute de citit Iulie 21, 2025

Probleme cu bulele? Pottingul în vid ar putea fi răspunsul dvs.

 

Aerul nu are nicio activitate în interiorul unei componente electronice. Aceasta poate provoca coroziune, poate afecta disiparea căldurii și, în cel mai rău caz, poate duce la scurtcircuite și incendii. Consecințele pot fi grave, în special în aplicațiile critice din punct de vedere al siguranței, cum ar fi cele din industria auto. Pottingul în vid este răspunsul.

De ce vidul?

Cerințele tot mai ridicate privind calitatea, geometriile din ce în ce mai complexe ale componentelor și libertatea tot mai mare de proiectare fac ca procesul de turnare să fie mai dificil ca niciodată. Componentele electronice trebuie să funcționeze fiabil pe parcursul întregului lor ciclu de viață - fie că este vorba despre un mâner de ușă de mașină, o bobină sau un sistem electronic de putere al unui autovehicul electric.

Componentele electronice sensibile, cum ar fi PCB-urile populate și modulele de putere, trebuie protejate în mod fiabil împotriva influențelor chimice, corozive și mecanice. De asemenea, reducerea stresului termic, disiparea eficientă a căldurii și protecția împotriva pericolelor de incendiu joacă un rol important.

 

 

Sebastian Nadler

“Înglobarea în vid este metoda aleasă ori de câte ori sunt necesare niveluri optime de calitate și siguranță. Iar dacă trebuie să se realizeze eficient și în serie, nu există altă opțiune decât un distribuitor cu duze multiple. Sistemele noastre de dozare cu mai multe duze realizează turnarea fără bule de aer cu timpi de ciclu maximi - chiar și în condiții de vid - combinând viteza, economia și calitatea într-un singur proces.”

Sebastian Nadler Vânzări tehnice

Turnare în vid: o soluție clară pentru forme complexe

Bubble-free vacuum potting of complex parts, such as electric coils and  transformers, in a Scheugenplfug vacuum chamber

Înglobare omogenă și fără bule de aer a componentelor într-o cameră de vid din linia de produse Scheugenpflug

Înglobarea convențională în atmosferă poate lăsa goluri de aer, în special dacă geometriile sunt mici și unghiulare - de exemplu, în colțuri, la margini sau în înfășurările transformatoarelor și bobinelor. Aceste cavități pot duce la defecte în sistemul electronic sau chiar la defectarea totală. În astfel de cazuri, vidul este adesea metoda preferată pentru obținerea unor rezultate fiabile, reproductibile și fără bule.

Se utilizează compuși de turnare 1K sau 2K pe bază de poliuretan (PU), rășină epoxidică sau silicon, care pot fi adaptați cu precizie la aplicația respectivă în ceea ce privește culoarea, duritatea, densitatea și rezistența la temperatură.

Fără bule de aer - mai bine să fii în siguranță decât să regreți

Vacuumul elimină aerul din componente. Materialul de turnare este distribuit direct în componentă, înconjurând sistemul electronic sensibil și asigurând astfel că nu rămân bule de aer în material. Acest lucru este esențial, deoarece chiar și cea mai mică bulă poate fi conductibilă - și în special critică pentru bobinele în care firele sunt extrem de subțiri și aproape unele de altele. O singură bulă între ele poate avea consecințe fatale.

Pregătirea corectă

Aceste probleme pot fi evitate prin turnarea sub vid. Dar necesită o pregătire atentă.

  • Temperarea materialului: Materialul trebuie preîncălzit și omogenizat pentru a obține vâscozitatea dorită.
  • Timpul de preparare corect: temperaturile ridicate scurtează timpul de prelucrare, astfel încât există un act de echilibru între fluiditate și întărire.
  • Prevenirea formării bulelor de aer: bulele de aer trebuie eliminate prin amestecare și degazare chiar înainte de începerea ghivecelor.
Obțineți material de turnare omogen și fără bule de aer
People Shooting Atlas Copco EPS
Obțineți material de turnare omogen și fără bule de aer
Sistem de pregătire și alimentare cu material LiquiPrep LP804
Sistem de pregătire și alimentare cu material LiquiPrep LP804
Omogenizare, temperare, circulație și evacuare - LiquiPrep este conceput special pentru procesarea eficientă a mediilor de dozare a lichidelor.
 
Omogenizare, temperare, circulație și evacuare - LiquiPrep este conceput special pentru procesarea eficientă a mediilor de dozare a lichidelor.

Când este metoda de alegere vidul?

  • Când există geometrii complexe cu decupaje inferioare
  • Când există aplicații critice pentru siguranță
  • Când există înfășurări sensibile (de ex. bobine, transformatoare)
  • Când sunt necesare fiabilitate și durată de viață optime

 

Complex parts like transformers and coils in front of a vacuum chamber Complex parts like transformers and coils in front of a vacuum chamber

Înglobarea în vid nu este un proces simplu - dar este cel potrivit dacă siguranța absolută și calitatea optimă sunt prioritatea. 

Așadar, îndrăznește să încerci - va merita.

 

 

S-ar putea să vă intereseze

Dozarea produselor electronice - invizibilă, dar indispensabilă
ELD_Potting-6
Dozarea produselor electronice - invizibilă, dar indispensabilă
Procesele invizibile de lipire, etanșare și turnare asigură fiabilitatea, durabilitatea și protecția componentelor electronice.
 
Procesele invizibile de lipire, etanșare și turnare asigură fiabilitatea, durabilitatea și protecția componentelor electronice.
Procesele invizibile de lipire, etanșare și turnare asigură fiabilitatea, durabilitatea și protecția componentelor electronice.
Lipirea componentelor electronice - cum funcționează?
vision-systems-sealing
Lipirea componentelor electronice - cum funcționează?
Regulile de îmbinare a două materiale sunt rescrise de procesele moderne de distribuire a adezivilor industriali, deschizând posibilități complet noi.
 
Regulile de îmbinare a două materiale sunt rescrise de procesele moderne de distribuire a adezivilor industriali, deschizând posibilități complet noi.
Regulile de îmbinare a două materiale sunt rescrise de procesele moderne de distribuire a adezivilor industriali, deschizând posibilități complet noi.