Daha küçük alanda daha fazla güç
İnvertörler, DC/DC konvertörler ve araç içi şarj üniteleri, modern e-mobilite mimarilerinin temel yapı taşlarıdır. Bu bileşenlerin yüksek derecede kompakt güç modülleri içinde entegre edilmesi; tasarım prensiplerini, üretim süreçlerini ve malzeme işleme yöntemlerini kökten değiştirir. Aynı zamanda termal yönetim üzerinde yüksek talep oluşturur.
Gücün sınırlı alanla buluştuğu nokta
Serin tutun
Elektronik bileşenler, güvenlik açısından kritik işlevlerini güvenilir şekilde yerine getirebilmek için aşırı ısınmamalıdır. Karmaşık tasarımlar ve yüksek dayanıklılık ile güvenilirlik gereksinimleri nedeniyle termal yönetim, temel bir teknik zorluk hâline gelir. Büyük miktarlarda malzemenin hassas şekilde uygulanması ve aynı anda çevrim sürelerinin kısaltılması özellikle zorludur. Ayrıca artan aşındırıcılık ve azalan viskozite gibi yeni malzeme özellikleri süreci daha da karmaşıklaştırır.
“Elektronik bileşenler giderek daha sıkışık bir şekilde konumlanıyor. Bu durum, ısı dağılımı ve erişilebilirlik açısından önemli zorluklar yaratıyor. Özellikle one-box tasarımlar, potting çözümlerinde yüksek performans beklentisi doğuruyor. Bu nedenle, hızlı ve hassas uygulama sağlayabilen, değişken malzeme özelliklerine uyum gösterebilen esnek yapıştırma, dozajlama ve potting sistemlerine olan ihtiyaç artıyor.”
Alper Irmak Endüstriyel Birleştirme Çözümleri Satış Müdürü
One-box tasarımlarda güç elektroniğini hangi uygulamalar korur?
Yüksek hızda dozajlama
Yüksek Performans, kesintisiz
Zaman kaybetmeden gerçek zamanlı test
Kontrol güven oluşturur. İzlenebilirlik, gerçek kalite güvencesi ve şeffaf proses kontrolü için temel unsurdur. 2D ve 3D hat içi kontrol sistemleri, yapıştırıcı ve sızdırmazlık maddesi uygulamasının yanı sıra ek çevrim süresi gerektirmeden proses modülünde sürekli test ve izleme sağlar. Bileşen teslim edildikten sonra dahi eksiksiz dokümantasyon mümkündür. Bu da hem üreticiler hem de müşteriler için güvenlik sağlar.
Malzemeler: yoğun ve teknik açıdan zorlu
Termal iletken macunlara ek olarak, termal iletken potting yüksek voltaj modüllerinin termal yönetiminde merkezi bir rol oynar ve daha büyük bir zorluk karşılığında daha yüksek performans sunar. Hassas modülleri korur ve etkin ısı dağılımı sağlar. Bu da elektroniklerin dayanıklılığını ve güvenilirliğini garanti eder — kompakt tasarımlarda yüksek performanslı elektroniğin entegrasyonu için belirleyici bir faktördür.
Ancak bu durum, malzeme geliştirme ve proses tasarımı üzerinde yüksek beklenti oluşturur. Bunun nedeni, termal performans için gerekli yüksek dolgu oranlarının sedimentasyon stabilitesini olumsuz etkilemesi ve özel homojenizasyon ile vakum prosesleri gerektirmesidir.
Hassas bileşenler için güvenlik
Vakum haznesinde dolum, potting malzemelerinin güvenilir ve tekrarlanabilir şekilde işlenmesini sağlar. Ortam basıncının hedefli olarak 5 mbar’ın altına düşürülmesiyle hava boşlukları etkin şekilde önlenir. Bu sayede karmaşık bileşen geometrileri ve sıkı çevrim sürelerinde dahi termal iletken potting malzemeleri güvenilir ve tekrarlanabilir biçimde uygulanabilir.
Kaplama - iki proses, tek hedef
Yüksek voltajlı şarj mimarilerinin giderek daha fazla kullanılması, elektronik modüllerin korunması ve yalıtımı için gereksinimleri artırmaktadır. Bu noktada özel kaplama teknolojileri önem kazanmakta; yalıtkan ve konformal kaplama gibi farklı prosesler kullanılmaktadır.
Yalıtkan kaplama elektriksel yalıtım sağlar ve bileşenleri birbirinden ayırarak kısa devreleri önler. Konformal kaplama ise baskılı devre kartının geometrisini takip eder ve elektronik modülleri çevresel etkilere karşı korur.
Atlas Copco bu tür malzemelerin kaplanması için hassas ve esnek dozajlama çözümleri sunar:
Son bir bilgi
Konnektörler, konvertörler ve araç içi şarj ünitelerinin güvenli ve yüksek performanslı “iç yapıları” için ısı yönetimi, ısı dağılımı ve yalıtım sağlandıktan sonra montaj hücresi devreye girer. Zorlu üretim ortamları için tasarlanan bu hücre; 20 Nm’ye kadar torklarla vidalama, otomatik vida besleme ve kalite güvencesi için optik denetimi tek bir hücrede verimli şekilde birleştirir. Sonuç: güvenilir vida bağlantıları ve maksimum proses kontrolü.
Seri üretime birlikte ilerlemek
Entegre güç elektroniği sistemleri için Atlas Copco; bonding, dozajlama ve potting alanlarında tutarlı, modüler prosesler sunar — esnek, ölçeklenebilir ve geleceğe hazır. Atlas Copco İnovasyon Merkezlerinde müşteriler; gap filler, termal iletken macunlar ve termal iletken yapıştırıcılar (TCA’lar) için geniş bir teknoloji yelpazesini deneyimleyebilir.
Testten hatta: Güvenilir şekilde çalışan ve yeni gereksinimlere ayak uyduran çözümler.
